南亞科技股份有限公司 | 郵局ATM在哪裡?

此座廠房規劃月產能4.5萬片，將採用南亞科自主研發10奈米製程技術生產DRAM，同時建置極紫外光（EUV）微影生產技術，預計2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

南亞科技股份有限公司成立於中華民國八十四年三月四日，為DRAM（動態隨機存取記憶體）之研發、設計、製造與銷售商，於美國、歐洲、日本、中國設立海外行銷據點，最大股東為台塑集團之南亞塑膠工業股份有限公司。

2012年Q4公司決定轉型，由標準型DRAM轉為利基型DRAM，專注產品研發，包含消費性及低功率產品的經營。

公司將於2014年8月21日變更簡名為南亞科。

2.營業項目與產品結構

2019年公司營收比重：消費型DRAM佔60~65%、標準型DRAM佔20~30%、行動型DRAM佔10~15%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與主要用途

消費型及利基型DRAM：DDR4 ~ DDR1、Packaged & SiP

行動型記憶體：LP DDR3 ~ LPDDR1, KGD, PoP, & MCP

客製化記憶體：Foundry, Non-JEDEC DRAM

2.重要原物料

主要原料包括矽晶圓（供應商：Komatsu、台勝科）、化學原料、光阻劑、特殊氣體及研磨劑等。

3.產能狀況與生產能力

積體電路的生產，主要分為三個階段：分別為矽晶片的製造、積體電路的製作、積體電路的構裝（Package），公司是從事積體電路的製作。而製作流程需經過數百個不同的步驟，耗時約一、兩個月才得以完成，最主要是利用黃光、蝕刻、氧化、離子植入、薄膜等各製程，重覆反覆幾百道手續完成後，將晶圓送至測試區測試晶片上每顆IC之功能，再將晶圓送至封裝廠進行封裝及測試。

公司擁有的十二吋晶圓廠（Fab 3A）位於泰山...